- Konu Yazar
- #1
🤝 Synopsys ve TSMC'den Dev İş Birliği
Synopsys ve TSMC, ileri teknoloji yarı iletkenler için yüksek performanslı bilgi işlem bileşenlerinin tasarımını hızlandırmak amacıyla güçlerini birleştiriyor. Bu iş birliği, otomatik EDA iş akışları ve birleşik çoklu fizik doğrulama süreçlerini entegre ederek, karmaşık çoklu kalıp sistemlerinin ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) donanımlarının tasarımını, doğrulanmasını ve paketlenmesini kolaylaştırmayı hedefliyor.
🧠 Yapay Zeka Destekli Mühendislik
Modern donanım geliştirme, farklı mantık, bellek ve optik yonga setlerinin tek bir pakette birleştirilmesini gerektiriyor. Bu heterojen çoklu kalıp mimarileri, geleneksel mühendislik yeteneklerini aşan güç bütünlüğü, termal yönetim ve mekansal yerleşim planlaması gibi ciddi zorluklar ortaya çıkarıyor. Synopsys ve TSMC, Synopsys'in hesaplamalı EDA yazılımını TSMC'nin tescilli silikon işlem düğümleri ve 3DFabric paketleme metodolojileriyle doğrudan birleştirerek bu zorluklara çözüm buluyor.
Bu derin entegrasyon, donanım mühendislerinin fiziksel düzeni, güç dağıtımını ve termal toleransları fiziksel silikon üretimine geçmeden önce doğru bir şekilde doğrulamasına olanak tanıyor. Synopsys Kıdemli Başkan Yardımcısı Michael Buehler-Garcia, bu ortak yeniliklerin yüksek performanslı bilgi işlem sistemlerinin geliştirilmesi için gerekli olan silikondan sisteme ortak tasarım yetenekleri sürekliliğini ele aldığını belirtiyor.
✅ Sertifikalı EDA İş Akışları ve Yapay Zeka Otomasyonu
İş birliğinin temel çıktılarından biri, Synopsys EDA akışlarının TSMC A14 işlem teknolojisi için sertifikalandırılmasıdır. Bu sertifikasyon, donanım geliştiricilerine doğrulanmış bir dijital ve analog uygulama çerçevesi sağlayarak, tasarım yakınsamasının A14 düğümünün katı fiziksel parametrelerini karşılamasını garanti ediyor. Analog tasarımda ise ortaklık, A14 üzerinde cihaz yönlendirme etkinleştirmesi sağlayarak, karmaşık yerleştirme ve yönlendirme görevlerini otomatikleştirerek düzen verimliliğini artırıyor.
Heterojen paketlemenin karmaşıklığını ele almak için ortaklar, Synopsys 3DIC Compiler platformunda ajan tabanlı yapay zeka yeteneklerini uyguladı. Bu özel iş akışı, yonga seti yerleşim planlaması ortak optimizasyonunu otomatikleştirmek için yapay zekayı kullanıyor, böylece birden fazla kalıbın mekansal düzenlemesini hızlandırırken TSMC 3DFabric teknolojilerinin fiziksel kısıtlamalarına uyulmasını sağlıyor. Ayrıca, çoklu kalıp dizilerinde güç dağıtımını stabilize etmek için kritik olan entegre voltaj regülatörleri (IVR'ler) için 3DIC platformu artık mühendislerin IVR yapılarını doğrudan TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) paketlemesi üzerinde birlikte tasarlamasına ve simüle etmesine olanak tanıyor.
💡 Optik Ara Bağlantılar ve Fiziksel IP
Veri bant genişliği gereksinimleri arttıkça, iş birliği aynı zamanda birlikte paketlenmiş optikleri (CPO) de hedefliyor. Synopsys ve TSMC, TSMC COUPE teknolojisi için entegre bir fotonik ve elektronik ortak tasarım akışı geliştirdi. Bu iş akışı, 3DIC fiziksel uygulamasını çoklu fizik analiziyle birleştirerek, mühendislerin gelişmiş optik ara bağlantı mimarilerini ayrı yazılım araç zincirleri kullanmadan doğrulamasına olanak tanıyor.
Donanım düzeyinde Synopsys, TSMC'nin 3nm ve 2nm düğümleri için optimize edilmiş silikon onaylı fiziksel fikri mülkiyet (IP) portföyünü genişletmeye devam ediyor. İş birliği yakın zamanda PCIe 7.0, HBM4 ve 224G Ethernet PHY dahil olmak üzere kritik bağlantı ve bellek arayüzleri için TSMC N2P sürecinde fiziksel bant çıkışı kilometre taşlarına ulaştı. Çoklu kalıp bağlantısı için Synopsys, CoWoS-S ara bağlantı elemanı kullanan bir TSMC N3P test çipinde UCIe-A 32G/40G IP'sini doğrulayarak, ölçeklendirilmiş HPC iş yükleri için gerekli olan yüksek hızlı kalıptan kalıba iletişimin kararlılığını onayladı.
