Gelişim, birlikte başlar.
Banner alanı
IFM Sensor

🚀 Congatec'ten Yapay Zeka Destekli Endüstriyel Güç: COM-HPC Modülüyle Tanışın!

Hasan S. Cemkan

Kurumsal
Industry Valley
  • HSCQ
  • art_341_055d2524cad1888ad63668a88479326b.jpg

    💡 Yeni Nesil Yapay Zeka İş Yükleri İçin Tek Çözüm​


    Congatec, endüstriyel yapay zeka uygulamaları için tasarlanmış, entegre yapay zeka hızlandırıcılarına sahip yeni conga-HPC/cRX1 modülünü tanıttı. Bu COM-HPC Client Size C modülü, AMD Ryzen AI Embedded X100 Serisi işlemcilerle donatılmış olup, zorlu fiziksel yapay zeka iş yükleri için işlem, grafik ve nöral işlem birimlerini bir araya getiriyor.

    🎯 Hedef Sektörler​


    Bu güçlü modül, özellikle endüstriyel otomasyon, tıbbi teknoloji, robotik ve akıllı tarım, lojistik ve ormancılık gibi alanlarda faaliyet gösteren otonom ticari araçlar için ideal bir çözüm sunuyor.

    🧠 Fiziksel Yapay Zeka İçin Entegre Mimari​


    Fiziksel yapay zeka uygulamaları, dinamik ortamlarda algılama, kontrol ve karar verme süreçlerini birleştirmek için gerçek zamanlı işlem gücü gerektirir. conga-HPC/cRX1, bu ihtiyaçları karşılamak üzere tasarlanmıştır:

    • CPU Gücü: 5.1 GHz'e kadar saat hızlarında çalışan 16 adede kadar AMD "Zen 5" CPU çekirdeği ile hareket planlama, gerçek zamanlı kontrol ve sensör füzyonu gibi sıralı işlem görevlerini üstlenir.
    • GPU Performansı: Ortam algılama ve nesne tespiti gibi paralel işlem yükleri, 40 adede kadar işlem birimi içeren entegre AMD Radeon RDNA 3.5 GPU'ya aktarılır. Bu GPU, 59 TOPS INT8 çıkarım performansı ve 29.7 TFLOPS FP32 işlem yeteneği sunarak, harici kartlara ihtiyaç duymadan Büyük Dil Modellerini (LLM) ve çoklu akışlı görsel analizleri yerel olarak çalıştırabilir.
    • NPU Verimliliği: Konuşma tanıma ve sürekli görüntü analizi gibi sürekli arka plan görevleri için özel bir AMD XDNA 2 NPU, 50 TOPS'a kadar enerji verimli yapay zeka işleme sağlar.

    ⚙️ Teknik Özellikler ve Bellek Altyapısı​


    • Boyut: 120 mm × 160 mm (COM-HPC Client Size C).
    • TDP: 45 W'tan 120 W'a kadar yapılandırılabilir (standart 55 W).
    • Çalışma Sıcaklığı: -40°C ila +85°C endüstriyel sıcaklık aralığı.
    • Bellek: Yüksek veri akışı görevleri için doğrudan karta lehimlenmiş 128 GB'a kadar birleşik LPDDR5X-8533 bellek. Bu tasarım, şok ve titreşime karşı mekanik stabiliteyi artırır ve veri aktarım gecikmesini azaltır.
    • Depolama: İsteğe bağlı 512 GB'a kadar NVMe depolama.

    🔒 Endüstriyel Arayüzler ve Siber Güvenlik​


    • Bağlantı: 24 adede kadar PCIe Gen4 hattı, 2x 2.5 GbE ağ arayüzü, 4x USB 3.2 Gen2, 8x USB 2.0, 2x SATA 6 Gb/s, I²C, UART, GPIO, SMBus ve SPI kanalları.
    • Ekran Desteği: Entegre GPU aracılığıyla dört adede kadar bağımsız 4K monitör.
    • Siber Güvenlik: IEC 62443-4-1 endüstriyel siber güvenlik standardına uyumlu geliştirme süreçleri ve entegre TPM 2.0.

    💻 Yazılım Ekosistemi ve Sanallaştırma​


    • Yazılım Geliştirme: Yüksek performanslı bilgi işlem ve makine öğrenimi çerçeveleri için açık kaynak AMD ROCm yığını.
    • İşletim Sistemleri: Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise ve Linux dağıtımları.
    • Hazır Çözümler: aReady.COM girişimi kapsamında lisanslı ctrlX OS, Ubuntu Pro ve KontronOS uygulamaları.
    • Sanallaştırma: aReady.VT ile tek bir fiziksel modülde gerçek zamanlı kontrol, HMI, yapay zeka yürütme ve IIoT ağ geçidi operasyonları.
    • Uzaktan Yönetim: aReady.IOT yazılım bileşenleri ile uzaktan yönetim, teşhis ve veri toplama.

    ✨ Neden conga-HPC/cRX1?​


    Geleneksel mimarilerde x86 ana modülü ile ayrı bir PCI Express hızlandırıcı kartın veya tescilli SOM platformlarının kullanılması gerekirken, conga-HPC/cRX1, açık PICMG COM-HPC Client Size C form faktörü standardını temel alarak x86 CPU, GPU ve NPU'yu tek bir birimde birleştiriyor. Bu entegrasyon, toplam fiziksel alanı azaltır, termal dağıtım gereksinimlerini düşürür ve yüksek titreşimli endüstriyel uygulamalarda PCIe konektör soketleriyle ilişkili mekanik arıza noktalarını ortadan kaldırır.

    128 GB'a kadar birleşik LPDDR5X-8533 bellek ve 109 TOPS'a kadar birleşik yapay zeka performansı (50 TOPS NPU'dan, 59 TOPS GPU'dan) sunan bu modül, 45 W'tan 120 W'a kadar yapılandırılabilir termal tasarım gücü ve -40°C ila +85°C endüstriyel sıcaklık aralığında çalışabilme yeteneği ile öne çıkıyor.
     
    Geri
    Üst